DPG WHEEL

工具・半導体部品・精密研削用砥石/超硬、サーメット、セラミックス

特 長

DPG(Diamond Pellet Grinding)ホイールは、切れ味を重視するソフトボンドと長期間にわたって面粗度、ホイールライフを重視するハードボンドを採用することにより、持続的に高精度の研磨が可能です。

代表的な用途

  • 磁性材料、半導体部材加工など
  • その他、精密加工用

適合鋼材

非鉄金属材料、超硬、サーメット、セラミックス、銅などの加工に効力を発揮します。

製作可能範囲

  • 砥粒:SD
  • 粒度: #325〜#3,000
  • 硬度: L、M、N、O、P、Q、R

標準寸法

  • 〜16B

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